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制造过程：
划片→固晶→打线→塑封→冲筋→去溢料→沾锡→底筋→测试→打印→包装
流程说明：

（1）    划片：用进口自动化精密设备对硅圆片进行分离切割，切割过程会使用冷却水冷却，根据建设单位介绍，冷却水将循环利用。

（2）    上芯：用进口全自动化精密仪器对切割后的硅圆片进行粘合铜引线框架。根据建设单位介绍，上芯粘合的工作原理为：粘合工作设备工作温度为450摄氏度，硅圆片北面的金层在高温下融化，然后在铜引线框架和硅圆片之间就形成了金层粘合，工作过程不需外加粘合剂。热源为电加热。

（3）    焊线：用自动对位设备对粘合后的晶圆片用金线进行焊接，焊接也是通过热熔直接粘合。

（4）    塑封：用塑料将焊接完的引线框架和晶片金线包封起来。

（5）    冲筋：用液压动力把铜引线框架的部分固定架的连接冲剪出来。

（6）    去溢料：用高压水对有溢出塑料的毛刺进行去除。高压水经过过滤系统后，可以循环利用。

（7）    沾锡：对三极管管脚用封闭式的设备进行表面处理，其方式为工件通过熔融从而表面覆盖锡熔液，沾锡采用全自动设备操作，工作是全封闭进行，设备本身具有排风管，风量为5000m3/hr。沾锡的含量为63%，其余为铅、锌、锑等37%。

（8）    切筋：对连接各个三极管的底边固定筋进行去除。

（9）    测试：用电脑自动化参数测试仪对三极管参数进行检测。

（10）打印：用激光打印机打印标签，对三极管进行身份标识。

（11）包装：对产品按要求分类包装入库。