QFN封装焊接

kazefsh · 发表于 2021-5-7 15:01:52

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https://www.dzdu.com/forum.php?mod=viewthread&tid=826422&mobile=2
之前发了帖子问怎么焊接，之后在B站看到相关视频
https://b23.tv/yL7xsX
今天练习了一下，成功焊好了三块。
大致分享一下心得。
热风枪风量小一点，温度适中，先把涂好的助焊剂化开，用镊子压住芯片，不用对的很准，中途可以不停调整位置。
风容易把芯片吹走，不要慌，调整热风枪的距离，使风小一点，用镊子调整好压住。
当中间的锡化开了，芯片基本就不会吹飞，这时要用镊子压住芯片，使四周的引脚和焊盘充分接触，最后感觉位置对了，芯片推推（轻轻）会回来基本到位了。
这主要是我的一些心得，关键还是多练手。

鼓屏山人 · 发表于 2021-5-7 15:29:29

谢谢您的分享！

雅马哈150 · 发表于 2021-5-7 15:57:49

这种小面积的问题不大，难焊的是大面积的BGA芯片，最关键的是控制上下加热温度，还有加热时间。

kazefsh · 发表于 2021-5-7 16:08:43

雅马哈150 发表于 2021-5-7 15:57
这种小面积的问题不大，难焊的是大面积的BGA芯片，最关键的是控制上下加热温度，还有加热时间。 ...

BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

雅马哈150 · 发表于 2021-5-7 17:08:15

kazefsh 发表于 2021-5-7 16:08
BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

芯片不是太大面积的，可以用预热台底部加热，上部要拆掉风嘴的热风枪，芯片不是太大，一般可以应付。

kazefsh · 发表于 2021-5-7 17:31:05

本帖最后由藤县阿黄于 2021-5-7 18:15 编辑

GND挂锡会高出来，必须压下去，不然四周引脚没法和焊盘接触，这是我前两块失败的总结。

kazefsh · 发表于 2021-5-7 17:54:40

个性维修发表于 2021-5-7 17:35
火候不到，继续练......

目前这种操作焊了4块都ok。只要能正常工作，我还是选择适合自己的操作。

雅乐思专卖 · 发表于 2021-5-7 19:58:55

感谢分享这个就是熟练工多拿废板子练练

卢先生 · 发表于 2021-5-7 20:13:32

谢谢分享

深山秋韵 · 发表于 2021-5-7 21:02:19

kazefsh 发表于 2021-5-7 16:08
BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

你那个都是小儿科，下面的芯片经常风枪吹焊。
截图1620392280.jpg

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