请教一下各位大师，怎么拆BGA

hd12345

今天闲来无事，学习拆焊BGA，线路板下面有加热板，什么用热风枪，BGA上抹焊锡膏，拆了好大一会，BGA芯片都冒烟了还是没有动静，是哪里操作不对吗？请大师指点一下。

hu5056483

下面预热温度不够，你的风枪右边看上去温度也不够，要5.5-6附近

亮剑师傅

买台拆焊台即可，当然也得找费板实验学习。

hd12345

hu5056483 发表于 2021-3-10 08:42
下面预热温度不够，你的风枪右边看上去温度也不够，要5.5-6附近

风力应该放在几档。

我形我色

现在一块主板才多少钱，个人觉得搞 BGA 太费时费精力，维修真的是没啥搞头了，

小海洋

hd12345 发表于 2021-3-10 08:55
风力应该放在几档。

风力没有确定的档位，同样的芯片，基板散热做得大，风力得加大，下面烘烤温度150度左右，还需要提前预热，上面的温度与风力完全是凭经验，心急吃不着热豆腐，温度高了吹急了，板子容易鼓包冒泡，低了吹半天纹丝不动，泡过水的有爆锡的危险，做好防护慢慢摸索，谁也帮不了你！

yqnjjls

有志者事竟成

宿州成哥

明天也试试，还没搞过

itxeey

直接买个BGA焊台吧，不贵，好像也就几千元钱。
我玩压屏机了，就不玩BGA了。

lv2005100

温度要高，风力要少。先用风枪对着芯片周边吹预热一下，再定住风枪猛吹芯片，动了就用摄子夹起取下来。