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楼主: zhuhaishuai

[技术资料] 今天小试牛刀第一次做BGA主芯片成功两块主板

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发表于 2017-9-25 15:48:58 | 显示全部楼层
楼主好技术,下次弄个详细过程大家学习一下
发表于 2017-9-25 16:43:58 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享。
发表于 2017-9-25 16:50:38 | 显示全部楼层
师傅好手艺,学习了
发表于 2017-9-25 18:41:32 | 显示全部楼层
首先祝贺楼主焊接成功,技术不错!
   顺便提个意见,最好板子下面弄个预热台,否则温度很难传到BGA下面去,因为热量都被BGA芯片4周的板子传替出去了,温度太低拆不下BGA芯片,太高怕烧芯片。
发表于 2017-9-25 19:00:57 | 显示全部楼层
很好了,能收到钱就行
发表于 2017-9-25 19:08:23 来自手机 | 显示全部楼层
不用返修台,就是牛叉。
发表于 2017-9-25 19:50:38 | 显示全部楼层
楼主厉害么。是用什么设备搞的?土炮吗?
发表于 2017-9-25 21:09:28 | 显示全部楼层
楼主好技术
发表于 2017-9-25 21:59:14 | 显示全部楼层

师傅好手艺,学习了
发表于 2017-9-26 09:06:13 来自手机 | 显示全部楼层
把过程拍下来更好,谢谢分享。
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