用大风筒拆焊BGA芯片

taoshu441 · 发表于 2017-2-5 14:18:12

本帖最后由 taoshu441 于 2017-2-5 14:30 编辑

益阳同惠发表于 2017-2-5 12:47
我也是佩服楼主，头一次看到值球用锡浆的！也是头一次看值球用风筒的，平时值球一般是用风枪，风速调的很低 ...

吹锡浆成球仍是用850风枪。大风筒只有快慢两档风速，因为是从背面吹，不怕风速快。大约在2007前后，MTK芯片电阻屏手机流行的时候学会的BGA芯片拆焊的，那时在亲戚的五金厂做杂工。山寨机那个MTK芯片的锡珠有200多只吧，经常有焊接不良的，重植珠后都能解决问题。包括重植珠修复过索爱听筒无声的，业余没焊过几只，所以没有返工的。锡珠是否均匀看你刮锡的功夫，那时还不用放大镜，吹成球后用裸眼检查。

1641480 · 发表于 2017-2-5 15:19:23

楼主好技术，佩服！

贤阳电子 · 发表于 2017-2-5 16:03:21

我也是过植株的。0.3的没有成功，一般0.4以上还可以。但是用锡浆还是头一次看到！

LYP423 · 发表于 2017-2-5 17:00:56

高手啊没操作过BGA 动手能力有限有空要练练

y284118246 · 发表于 2017-2-5 18:12:20

没试过啊也没焊过

芯片家维 · 发表于 2017-2-5 18:26:23

BGA封装最好正反面同时加热,正面温度要高于反面温度

卧龙李师傅 · 发表于 2017-2-5 19:13:11

太牛X了，向你学习

JDWX3215 · 发表于 2017-2-5 19:34:06

好技术。佩服

五新 · 发表于 2017-2-5 19:47:46

技术相当不错.是高手了

1337290739 · 发表于 2017-2-5 19:59:00

楼主焊技高超，

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