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楼主: taoshu441

[维修入门] 用大风筒拆焊BGA芯片

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发表于 2017-2-5 09:47:42 | 显示全部楼层
楼主好技术,谢谢分享
发表于 2017-2-5 09:55:47 | 显示全部楼层
背面焊接,又学了一招!楼主思路开阔,佩服!
发表于 2017-2-5 10:03:25 | 显示全部楼层
谢谢分享技术不错赞一个。
发表于 2017-2-5 10:04:03 | 显示全部楼层
佩服。风枪做BGA。学习了。
发表于 2017-2-5 10:04:13 | 显示全部楼层
高手,顶礼膜拜。
发表于 2017-2-5 10:22:24 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享.......
发表于 2017-2-5 11:38:14 | 显示全部楼层
有锡珠,植珠也可以。另外如果在桌面先铺上二层面巾纸,将芯片放上,钢网直接压在芯片对好位,用镊子压信钢网两端(可不用加热熔胶固定),就可植锡了。
发表于 2017-2-5 11:44:28 | 显示全部楼层
好技术  谢谢分享
 楼主| 发表于 2017-2-5 12:09:49 | 显示全部楼层
2311707122 发表于 2017-2-5 11:38
有锡珠,植珠也可以。另外如果在桌面先铺上二层面巾纸,将芯片放上,钢网直接压在芯片对好位,用镊子压信钢 ...

  买风枪架子时搭车买了一瓶0.4锡珠,因方法不对也可能焊膏不合适,植珠不成功。
发表于 2017-2-5 12:22:51 | 显示全部楼层
这种芯片直接拿风枪吹了,钢网都不用了,手工值球
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