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楼主: taoshu441

[维修入门] 用大风筒拆焊BGA芯片

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发表于 2017-2-5 08:31:26 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2017-2-5 08:36:45 | 显示全部楼层
好技术,学习了。
发表于 2017-2-5 08:49:32 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享.......
发表于 2017-2-5 09:20:58 | 显示全部楼层
果然是高手!
发表于 2017-2-5 09:27:02 | 显示全部楼层
不知道风险与收入有没有成正比
发表于 2017-2-5 09:28:53 | 显示全部楼层
用BGA焊台有时也会返工,技术一流,谢谢分享!
 楼主| 发表于 2017-2-5 09:36:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 taoshu441 于 2017-2-5 09:44 编辑

  电视机人家早就不要了。修板与换板要报同样的价啊,不然会吃亏的。本帖意图仅在于介绍一个我认为只用简易工具又较容易操作的BGA拆焊方法,各路高手有更好的方法就别藏着掖着了。
发表于 2017-2-5 09:37:08 | 显示全部楼层
你这个锡浆没有过期啊   挺稀的啊   过期的锡浆会干涸
 楼主| 发表于 2017-2-5 09:39:29 | 显示全部楼层
午夜情怀 发表于 2017-2-5 09:37
你这个锡浆没有过期啊   挺稀的啊   过期的锡浆会干涸

  没有开封的放了至少一年半,上面已凝固,只能挖出下层使用。
发表于 2017-2-5 09:43:51 | 显示全部楼层
taoshu441 发表于 2017-2-5 09:39
  没有开封的放了至少一年半,上面已凝固,只能挖出下层使用。

没有开封的  问题不是很大,另外网上好像有一种锡浆恢复稀稠状态的添加剂
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