用大风筒拆焊BGA芯片

taoshu441 · 发表于 2017-2-4 23:16:09

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  去年用户有一台当监控用的创维24E600E开机10几秒钟即关机。用户是少富并非少妇，送修时交待太难修就买新。经多方试验，判断问题在主板。因为不想换板，技术又较菜，用尽各种方法都没能修好。最后决定换解码芯片一试，怕焊接出错，可能要重焊，买芯片时多花5块钱将对应的植锡钢网一并买下。用850热风枪将新芯片焊上之后竟然开不了机，晶振信号却正常。傻傻地以为新芯片可能要重新编程才可用，只好将机子丢一边。
  今天觉得电视换芯片后不开机是焊接有问题，就翻出一瓶早已过期的锡浆准备重新植珠，再焊一次。拆焊过程请看图片。焊接时仍用尖嘴钳夹住板子从背面吹，看到一股蓝烟冒起，芯片微微一抖即停止加热。通电终于能开机了，试机一个小时也不会关机。想验证原芯片是否有问题，植珠时操作不当掉点了。
  个人认为用大风筒从背面吹，一来电路基板可以缓冲一下高热，二来热量最先传到焊锡而不是芯片顶部，可减小高热对芯片的损害，三是不用担心芯片被吹移位，周围小元件被吹走。高手有什么看法，欢迎点评。
1怀疑焊接有问题.JPG

w215452956 · 发表于 2017-2-4 23:48:59

楼主好技术

谢工 · 发表于 2017-2-4 23:59:23

这个不算大ic

chengxinkejist · 发表于 2017-2-5 07:15:51

楼主好技术谢谢分享

深山秋韵 · 发表于 2017-2-5 07:29:54

你已经在牛A和牛C之间了,赞！

tubaojiang · 发表于 2017-2-5 07:37:28

好枝术，不容易

官修qq · 发表于 2017-2-5 08:25:28

不错！楼主高手！！！

蜜蜂维修 · 发表于 2017-2-5 08:27:58

向你学习了，感谢分享

陆敏02 · 发表于 2017-2-5 08:30:41

谢谢楼主分享.......

1508 · 发表于 2017-2-5 08:31:15

植锡板算是高难度的了，都不知如何操作

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