芯片如何焊接？

难忘军旅88

wangwei12122 发表于 2016-9-25 11:53
直接风枪吹，加焊油。如果有虚焊就用烙铁补焊，我在工厂每天不知要焊多少这样的IC

什么牌子的焊油好用，普通的行吗

wangji

   这种芯片称为QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
   封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
   这种IC比BGA容易多了,12脚,28脚,44脚都焊过，烙铁也可以焊接,只是中间焊盘不好处理，因为中间焊盘要散热，一定要焊好.最好有热风枪，焊锡膏。焊之前，把PCB 底部焊盘拖平,IC 底部焊盘，先加一遍锡，再用风枪吹，跟BGA一样方法.如果焊盘有虚焊,可以用很细的两根铜丝绞在一起,上锡靠在焊盘边,用烙铁加焊，再拿开铜丝，就OK了.
   如果有加热板东西也可以,从PCB底部加热,把IC放在PCB板上,中间焊盘一定要焊接好,周围焊盘用烙铁焊接即可。

小宇11

植株要用植锡版，锡浆，热风枪。不过要注意芯片的一角，不要焊错方向了

曲元岳1

这是无引脚芯片，按照14楼的方法焊

lqhmch

热风枪焊接，这种最好焊。加点焊油对准就行。

人生如梦97

这个是QFN封装，先在引脚上锡，再用热风枪吹，不用植珠的。

人生如梦97

13696591632 发表于 2016-9-25 16:13
看了半天没有一个说在点子上的。什么拖锡焊法，不要瞎指点，这是BGAX芯片。楼上说的对。

你说是BGAX芯片，
你对这个不了解。
这个是QFN封装好不，
这个先用热风枪吹，后面可以用铬铁拖焊的，
这个我焊过无数个了。

wangji

人生如梦97 发表于 2016-9-25 19:46
你说是BGAX芯片，
你对这个不了解。
这个是QFN封装好不，

无知者不怪。

wp7208335

直接用热风枪地焊。

小名叫能

这个简单，中间没有引脚，一把刀头烙铁就搞定了，别吝惜焊丝，拖焊