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查看: 14110|回复: 13

取联想黑胶芯片不掉点的方法

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发表于 2016-1-25 21:36:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    联想T系列,E系列笔记本主板,显卡,显存和桥等芯片,四角下面多灌有黑胶。
取这样的芯片,没经验的维修师多提心吊胆,烧坏芯片是小事,一旦把主板弄掉点,轻则费时费力补点,重则主板报废,得不偿失。


下面,我把平时取黑胶的经验分享出来,希望对大家有所帮助。


    第一,把BGA返修台下风第四段和第五段设置温度升高10度左右(如果只用五段曲线),上风设置温度不变,并把第四段时间延长20秒左右(时间太长,容易烧坏芯片)。

下风温度太高容易爆板,上风温度太高容易爆芯片。

DSC03053.JPG

DSC03054.JPG

第二,在芯片四周倒点液体助焊剂,如果只用焊膏,焊料会达不到芯片中部,导致中部焊点不溶化,以致取芯片时掉点。


第三,把显卡旁边的显存和不需要取下的桥等用锡纸包起来,一般包4-5层,以免温度太高而使旁边芯片焊点溶化,那就更麻烦了。

DSC03065.JPG

DSC03066.JPG

第四,BGA返修台上下风嘴同时换成和芯片差不多大小的风嘴(都要比芯片大一点),下风嘴比上风嘴大,太大的风嘴会烤到旁边芯片。
DSC03067.JPG

DSC03060.JPG

第五,当温度曲线跑到第四段时,注意检查芯片旁边的小元件,看到小元件焊锡溶化后,再等10秒左右,就可以用平口螺丝刀刀口或者弯镊子轻撬芯片四角,芯片整体撬动后,再用镊子或者吸笔取下即可。
DSC03064.JPG

本人一直用此方法取联想黑胶芯片,从没失手过。
DSC03056.JPG

下面贴一张初学时取掉点的芯片图。
DSC03058_副本.jpg


BGA返修台品牌型号不一样,温度曲线也不一样,这些得在使用中慢慢摸索。

    不妥之处,希望论坛大神多多赐教为谢!


发表于 2016-1-25 22:51:12 | 显示全部楼层
天啊,看到这么多焊点,我差点晕了,怎么装上去啊。
发表于 2016-1-25 23:11:29 | 显示全部楼层
这辈子我是达不到这个高度了
发表于 2016-1-25 23:12:05 | 显示全部楼层
白云城主 发表于 2016-1-25 22:51
天啊,看到这么多焊点,我差点晕了,怎么装上去啊。

深有同感!
 楼主| 发表于 2016-1-26 10:21:22 | 显示全部楼层
白云城主 发表于 2016-1-25 22:51
天啊,看到这么多焊点,我差点晕了,怎么装上去啊。

没逼到你,逼到了就都不难了。
 楼主| 发表于 2016-1-26 10:23:40 | 显示全部楼层
石家庄炜 发表于 2016-1-25 23:11
这辈子我是达不到这个高度了

这很低,200多度而已,练几下就会了。
发表于 2016-1-26 19:36:46 | 显示全部楼层
个性维修 发表于 2016-1-26 10:23
这很低,200多度而已,练几下就会了。

哦谢谢鼓励
发表于 2016-4-18 16:22:50 | 显示全部楼层
个性维修 发表于 2016-1-26 10:21
没逼到你,逼到了就都不难了。

这种都是一般用BGA返修台容易,当然,光学的就很方便了。楼主也是用BGA返修台,相信你把设备搞好肯定也可以
发表于 2016-11-30 14:24:54 | 显示全部楼层

这辈子我是达不到这个高度了
发表于 2016-11-30 16:08:59 | 显示全部楼层
这手艺也是太历害了
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