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优化BGA,影响BGA返修的主要因素

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发表于 2015-11-19 11:20:02 | 显示全部楼层
谢谢分享,不错
发表于 2015-11-19 11:20:29 | 显示全部楼层
环境温度也会影响,调整温度没有绝对值的
发表于 2015-11-19 11:25:11 | 显示全部楼层
值得借鉴学习的精品文章!
 楼主| 发表于 2015-11-19 11:28:28 | 显示全部楼层
老玩同 发表于 2015-11-19 10:45
对于放置时间过长的芯片需要进行预热处理很容易让人忽略

毕竟要保证成功率的话,细节还是得注意的。
 楼主| 发表于 2015-11-19 11:31:00 | 显示全部楼层
kazefsh 发表于 2015-11-19 10:43
好专业啊,光学对位的返修台不错啊

光学的好处就是可以解决对位的问题,这样能降低因为贴装不准确导致失败的几率。
 楼主| 发表于 2015-11-19 11:33:03 | 显示全部楼层
luozhihai780517 发表于 2015-11-19 10:54
对于我这样的门外汉来说这的确是一次好的学习机会了!尤其是现在生意不好的情况下,自己能动手练一下手就最好 ...

确实,一般门面修理BGA还是有点难度的,如果稍微专业一点会轻松许多。
 楼主| 发表于 2015-11-19 11:37:37 | 显示全部楼层
smm169 发表于 2015-11-19 11:20
环境温度也会影响,调整温度没有绝对值的

谢谢提醒,这点倒是忘了补充。一般情况下根据实际情况来调节温度,这点应该是必备的。毕竟在空气中加热的话,热量会分散。就怕一些人不注意了。
发表于 2015-11-19 12:36:19 | 显示全部楼层
高手中的高手
 楼主| 发表于 2015-11-19 14:08:24 | 显示全部楼层

哪里哪里,只是刚好从事这一行,所以比较熟悉而已。
发表于 2015-11-19 16:27:21 | 显示全部楼层
不好错,好资料
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