主板返修时容易变形该如何处理呢？

[复制链接]

刘丹霞

发表于 2015-11-4 10:31:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

注册家电维修技术论坛，与同行畅聊维修技术，享更多技术论坛功能。

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？快速注册

主板变形的原因通常如下：1、对BGA区域高温急剧加热，而非BGA区域低温加热或者不加热导致膨胀系数不一致；2、主板材质问题等。
通常减小变形的办法有：
1、下部支撑架顶到刚好接触PCB，用手轻轻压下板子会不会往下塌；
2、用两边夹具固定好PCB；
3、温度设置均匀不要急速升温；
4、如果板子比较大底部一定要设置温度

评分

参与人数 1	威望 +2	收起理由
陈欣欣	+ 2	谢谢分享，家电维修论坛有您更精彩！

查看全部评分

返回列表

手机版|家电维修技术论坛 ( 鄂ICP备09003585号-2 )

GMT+8, 2024-11-27 05:39 , Processed in 0.044625 second(s), 8 queries , Gzip On, MemCache On.

电子邮箱：8794149@qq.com | 联系 QQ：3081868839 | 官方网址：www.dzdu.com

服务条款 | 站长声明

鄂ICP备09003585号-2 鄂公网安备42010602000420号

		自动登录	找回密码
密码			快速注册

下载方法\|用单线程\|避免多扣	帖子规范\|求助必读\|发帖建议	积分策略\|勋章介绍\|新人必读	获取金币\|推广论坛\|出售帖子	基本礼节\|致会员信\|版规总则
禁涉政治\|反对低俗\|举报专帖	征集相片\|留下足迹\|推荐精华	上传附件\|制作分卷\|使用网盘	禁发qq群\|恶意灌水\|纯表情帖	加入团队\|监督机制\|安全上网