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[液晶检修] 有关芯片BGA IC的焊接,容易短路,假焊,求高手分享正确焊接步骤

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发表于 2015-10-7 11:37:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 suozg 于 2015-10-7 11:48 编辑

有关芯片BGA IC的焊接,容易短路,假焊,随着科技发展,BGA芯片运用越来越广泛,求高手分享正确焊接步骤,谢谢!

本人焊接小BGA芯片 IC心得分享给大家:
步骤如下:1.用热风枪温度调到320-350度,风量关最小,在芯片上移动均匀加热,同时用镊子轻轻夹住IC向上轻轻用力,很容易拆掉(注意别碰到其他小贴片)
          2.用恒温烙铁给BGA焊盘加少量锡(建议用非环保60度锡线)BGA焊盘锡面不能太饱满,锡面微微高出,洗板水清洗BGA上松香,观察BGA锡面平整度。
          3.在BGA IC刷上助焊剂
          4.取出BGA IC,对准BGA焊盘丝印,用热风枪对准IC均匀加热,感觉IC下移,观察丝印和IC四周对位情况,确保对位准确
          5.关闭热风枪,清洗板面,焊接完成。
有不正确的地方,请大师提点,谢谢!
发表于 2015-10-7 12:03:24 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2015-10-7 12:03:43 | 显示全部楼层
焊接是实践+经验的活,多多练习才能掌握。
发表于 2015-10-7 12:36:23 | 显示全部楼层
这玩意以前在手机厂练的炉火纯清了,关键对准位置,芯片预热,主板小范围预热,加焊油。感觉芯片有点飘时用镊子轻轻推下芯片就OK了。
 楼主| 发表于 2015-10-7 12:47:38 | 显示全部楼层
lqhmch 发表于 2015-10-7 12:36
这玩意以前在手机厂练的炉火纯清了,关键对准位置,芯片预热,主板小范围预热,加焊油。感觉芯片有点飘时用 ...

其实丝印对位不够精确,会有误差,我在HDI板厂做过
 楼主| 发表于 2015-10-7 14:29:38 | 显示全部楼层
lqhmch 发表于 2015-10-7 12:36
这玩意以前在手机厂练的炉火纯清了,关键对准位置,芯片预热,主板小范围预热,加焊油。感觉芯片有点飘时用 ...

能否把细节步骤分享给大家,谢谢!
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