TQFP封装IC的焊接方法

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TQFP封装IC的焊接方法：
1.先把IC脚上的锡拖干净，手拿竖起了加新锡从上到下拖。
*最后几个脚脱不开的话可能是松香不够，烙铁温度太高了，使用无铅锡线温度控制在360-380摄氏度，有铅锡线温度更低。最好使用可调恒温焊台。
2.天那水清洗，主要把IC中间的松香或助焊剂清理掉，拆下来的时候会有堆积的。
3.观察IC脚排列是否整齐。
4.上扳定位，直接拖焊，PCB保持一定倾斜角度，锡量不可太多。
*问题点同1
*PCB上IC焊盘先处理好，视熟练程度吧其实不需要使用吸锡线，使用烙铁扫两下就可以了。
*拖焊的时候洛铁头尽量不要碰触IC引脚或焊盘。洛铁头保持圆滑。

曲元岳1

谢谢分享。。。

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学习一下这方面的知识。