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[维修入门] 贴片集成块如何焊接才比较好?

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发表于 2015-4-13 06:09:20 | 显示全部楼层
直接上板堆锡焊,确认焊牢后用吸锡线在四周拉一二遍就行了,最密的脚也不会连的,放心焊
发表于 2015-4-13 06:25:25 | 显示全部楼层
用风枪是最好,最实用的办法
发表于 2015-4-13 06:37:12 | 显示全部楼层
一般都是直接脱焊
发表于 2015-4-13 07:50:38 | 显示全部楼层
刀头拖焊。
发表于 2015-4-13 08:07:20 | 显示全部楼层
先定位四角,刀头烙铁,拖焊即可
发表于 2015-4-13 08:27:46 | 显示全部楼层
80 pin QFP Re Soldering
发表于 2015-4-13 09:40:18 | 显示全部楼层
这个简单
TQFP封装IC的焊接方法:
1.先把IC脚上的锡拖干净,手拿竖起了加新锡从上到下拖。
*最后几个脚脱不开的话可能是松香不够,烙铁温度太高了,使用无铅锡线温度控制在360-380摄氏度,有铅锡线温度更低。最好使用可调恒温焊台。
2.天那水清洗,主要把IC中间的松香或助焊剂清理掉,拆下来的时候会有堆积的。
3.观察IC脚排列是否整齐。
4.上扳定位,直接拖焊,PCB保持一定倾斜角度,锡量不可太多。
*问题点同1
*PCB上IC焊盘先处理好,视熟练程度吧其实不需要使用吸锡线,使用烙铁扫两下就可以了。
*拖焊的时候洛铁头尽量不要碰触IC引脚或焊盘。洛铁头保持圆滑。
发表于 2015-4-13 09:54:40 | 显示全部楼层
这个好弄,上足助焊剂,烙铁少沾锡一拉一拉,最后焊板上还得风枪最好使。
发表于 2015-4-13 10:05:37 来自手机 | 显示全部楼层
热风枪。。。
发表于 2015-4-13 10:12:01 | 显示全部楼层
用风枪焊,同时用高级焊锡膏。就可以了
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