使用光波炉+热风枪成功焊接BGA封装主芯片MSD6I981BTC

强辉电子

俞刚1234 发表于 2014-11-20 19:41
不用光波炉用风枪换大口从背面吹也行。

下面主要是预热，避免板子单方面受热变形的，用风枪也行，不过不好操作，也容易由于受热不均而变形啊！

lxmlxm

楼主你太牛了！很不错

karon111

这种没有基板的小芯片用380度都不会坏，放心大胆的焊，我一般焊主板桥才用下部加热。另外新的芯片一般都是植好球的

杏花

还是楼主厉害，像我过去只会想到借助电炉加热用烙铁焊补一只破脸盆！

heyp

好方法............

偶尔在线。

楼主真是艺高人胆大，佩服！

强辉电子

karon111 发表于 2014-11-21 13:46
这种没有基板的小芯片用380度都不会坏，放心大胆的焊，我一般焊主板桥才用下部加热。另外新的芯片一般都是 ...

我们都是为了安全起见，300度以下的温度，绝对是个安全的。你有见过哪个的SMT贴片厂家的回流焊的温度有设在380度？？被工艺员看到，你肯定又要挨骂了！所有的IC都是由半导体制成的。很多半导体都是有最高温度限制的。我们不是做IC的工程师，你怎么知道要焊接的IC里面没有集成对温度敏感的零件。280度能就能解决问题的温度，你为什么要调到380度？在这样的温度下面，时间撑控不好，很容易将芯片烧死。

asjsdhsalj

强辉电子 发表于 2014-11-21 22:31
我们都是为了安全起见，300度以下的温度，绝对是个安全的。你有见过哪个的SMT贴片厂家的回流焊的温度有设 ...

今天有芯片到了，准备焊接，用植球台+刚网对BGA芯片进行植球操作，这块BGA芯片用的锡珠是0.4MM的。植球完成后就可以进行焊接了。首先找了一台光波炉，通电调到中档位，用一个温度计测试温度，预热温度控制在185度左右（温度高了关掉光波炉的电源 ）
请教楼主 ：
1.买的芯片不是新的 ？
2.一边焊芯片，一边还要控制光波炉温度；这一个人忙得过来吗 ？
3.在吹焊芯片时，如何能目测到芯片的底部 ？
4.这光波炉是啥样 ？能传个完整的图片吗 ？

强辉电子

asjsdhsalj 发表于 2014-11-21 23:30
今天有芯片到了，准备焊接，用植球台+刚网对BGA芯片进行植球操作，这块BGA芯片用的锡珠是0.4MM的。植球完 ...

看来你没有见过光波炉，不怪不怪！光波炉跟电磁炉一样，是厨房用品，是用来加热食物的，你在淘宝那里输入“光波炉”有很多，不要我再传图片了。

新的芯片买来是有植好锡的，之所 以要重新植球，是因为我头一天刚到了新的植球台，为了试验好不好用，我故意用吸锡带将芯片底下的锡珠搞掉了。

光波炉跟电磁炉一样有开关控制键，光波炉上方我放了温度探头，我右手拿热风枪，左手按光波炉的开关控制键，怎么会忙不过来？？？轻松得很！！！

其次用380度，对新的芯片进行吹焊，是绝对不可取的（将旧的芯片吹下来，就另当别论），我看了好些有关BGA焊接方面的书，没有一本上面有说，用380度来吹新芯片的，就算是专业的BGA返修台，也没有调到这么高的温度！

当然了，你调到380度，如果你出风口离芯片很远，那就是芯片实际的温度没有那么高。那也是另当别论。     这里说的380度，是指像专业BGA返修台一样，芯片实际得到380度的温度是不可取的。    还有你调到380度，但你的出风口如果离芯片有10公分高，那芯片实际 温度可能300度都没有，自然不会损坏！

岳树锴

高手在民间