使用光波炉+热风枪成功焊接BGA封装主芯片MSD6I981BTC

一切從零開始 · 发表于 2014-11-20 17:45:50

谢谢分享！学习了！

yangyajiang · 发表于 2014-11-20 17:59:21

不错学到了，但差实操还很远

yuyangan · 发表于 2014-11-20 18:00:24

真不容易啊，BGA的我也没焊过

李业平 · 发表于 2014-11-20 18:14:09

请问楼主,植锡珠是不是给引脚镀上一层锡?植锡珠是专业用语还是方言?特来请教.

强辉电子 · 发表于 2014-11-20 18:27:23

李业平发表于 2014-11-20 18:14
请问楼主,植锡珠是不是给引脚镀上一层锡?植锡珠是专业用语还是方言?特来请教.

不是，新的芯片买来是不用植锡珠的，直接焊接即可。
如果是拆机的芯片，需要用吸锡带把BGA底部的小锡珠清理干净，再用植球台+对应的刚网，重新植球。意思就是给BGA芯片做引脚。

一马当先 · 发表于 2014-11-20 18:58:48

楼主不容易，谢谢分享。

15637323202 · 发表于 2014-11-20 19:09:00

不错，学习了。

李业平 · 发表于 2014-11-20 19:33:45

强辉电子发表于 2014-11-20 18:27
不是，新的芯片买来是不用植锡珠的，直接焊接即可。
如果是拆机的芯片，需要用吸锡带把BGA底部的小锡珠 ...

再用植球台+对应的刚网，重新植球.这句话还是不懂.什么叫植球台,什么叫刚网?

俞刚1234 · 发表于 2014-11-20 19:41:49

不用光波炉用风枪换大口从背面吹也行。

北方瑞雪 · 发表于 2014-11-20 20:23:13

学习啦，谢谢分享。

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