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楼主: 1847797779

[TCL] Y板模块怎么拆

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发表于 2014-10-12 18:20:29 | 显示全部楼层
先堆满锡,然后风枪吹,分分钟搞定,这个不难啊
发表于 2014-10-12 19:54:33 来自手机 | 显示全部楼层
如果没有焊台比较难拆
发表于 2014-11-26 17:09:26 | 显示全部楼层
像拆这种多脚IC或集成电路/功率模块,我告诉你一种最好的方法,用电烙铁与压缩空气配合使用,感觉焊点熔化时,赶紧用所气枪吹高压气体,即可无损拆除,此方法我用了将近十年,不伤原电路板,尤其拆多层PCB板上的插件电子无件,呵呵..屡用见效.不过前提必须有空压机才行.当然缺点也有,事后的锡渣较难处理(所以在拆除前一定要用封箱胶带先盖住其它电子无件,拆除后撕掉胶带即可,尤其SMD的贴片,一定要用胶带先盖住,不然,锡渣吹进去,很难处理),此方法希望可以帮到你
发表于 2014-11-26 17:12:30 | 显示全部楼层
用压缩空气吹,不伤PCB原板,我经常用此方法,尤其拆多层PCB板上的插件元件,超实用
发表于 2014-11-26 22:02:04 | 显示全部楼层
我也是用烙铁就可以解决。
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