求助创维液晶电视主板RTD2674S芯片拆卸方法

alwlt · 发表于 2014-8-27 20:44:26

先找根细铜丝放到一排的脚下.吹一边的脚拉起来.　别吹别三个.　最后调高温直吹中间

可以试下

为爱点点 · 发表于 2014-8-27 20:52:33

用热风枪均匀吹3分钟左右，就可以吹下来。再把焊盘处理干净，在焊上去就OK。

四川温江 · 发表于 2014-8-27 20:59:00

调到420度,在加热,就能取下来,

5d5your · 发表于 2014-8-27 21:03:42

本帖最后由 5d5your 于 2014-8-27 21:05 编辑

可以参照bga的方法背面用电吹风预热，正面用风枪吹。直接吹芯片中间，温度上来之后在扩大点范围就可以取下，不用直接吹四周的脚。

张友福 · 发表于 2015-2-17 14:31:17

没有专业工具能拆下吗

chenyuwap · 发表于 2015-2-26 16:28:31

换一个大一点的风嘴，四周和中间都要加热。

suxiaobo · 发表于 2015-2-26 17:26:09

我也想这个怎样取下来

pdh519 · 发表于 2015-2-26 21:00:49

你们想拆大块头吗?就进这网址学学吧,放心吧是安全的网址,

601119292 · 发表于 2015-6-14 23:25:01

简单说说我的方法：工具：1800W调温热风枪一把，真空吸笔一只，镊子一只，30W烙铁一把。拆卸：取下

主板用重物压在维修桌边上，芯片部位悬空，芯片在上。热风枪风速调低挡，温度调在数字8。热风枪在

下面对整块板子加热，风嘴距板子五六公分，匀速移动风枪。几秒后将风枪对准芯片部位加热，旋转移动

风枪加热芯片，风嘴可近一点。（注意加热都是芯片背面）芯片部位加热十秒左右后，加热的同时用真空

吸笔吸住芯片试着往上提，就能轻松取下。焊接：芯片焊盘用烙铁处理均整，将新的芯片中间散热片上锡

，要薄而平，焊盘上点焊膏。对准焊盘，先用烙铁点焊同一边引脚两头的引脚，基本固定位置后，再用拆

卸时的热风枪加热方法加热芯片，，加热的同时，另一只手用镊子压在芯片中间对芯片施加一定的压力，

达到焊接的目的。（加压芯片的手一定要稳）熟练的话可一次焊接成功，如果焊接前焊盘处理不到位，有

可能四周引脚有虚焊，可用烙铁用常规方法加焊。

hchsl · 发表于 2015-6-15 07:00:58

要底部辅助加热哦

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