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拆焊手机主板元件有什么诀窍?

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发表于 2014-6-13 07:49:16 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我用热风枪拆焊例如usb充电口为什么感觉始终无法拆卸,  感觉就板热了,而充电口丝毫未见有松动迹象,为什么?   不管加热多久!始终还是无法拆卸。有没有什么诀窍?  在用热风枪拆的时候要不要加什么东西辅助拆卸?   或者该怎么正确有序拆卸???
发表于 2014-6-13 08:06:27 | 显示全部楼层
加点松香上去,板子厚了加热时间就会长。
发表于 2014-6-13 08:13:55 | 显示全部楼层
可以试试斜着吹,风枪调到400度,风速调到3~4,如果充电口背面或旁边有封胶的IC就麻烦了,容易吹的虚焊。
发表于 2014-6-13 08:30:08 | 显示全部楼层
路过 学习了
发表于 2014-6-13 08:42:45 | 显示全部楼层
路过 学习了
发表于 2014-6-28 19:16:12 | 显示全部楼层
手机不好下手啊
发表于 2014-6-28 19:26:53 | 显示全部楼层
看你用的那种风枪  最好是用大枪 好取 不过现在的主板都集成得很小 要注意周边的原件
发表于 2014-7-31 15:41:13 | 显示全部楼层
路过 学习了
发表于 2014-9-12 23:00:59 | 显示全部楼层
路过学习,,
发表于 2014-9-13 08:07:48 | 显示全部楼层
加大温度了,但要注意控制,能拆下来的时候,速度移开风枪,板热了没关系,没鼓就行!
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