闲来无事发几个软封装ic图片

hbc77927 · 发表于 2013-9-12 07:48:00

学习学习

enhsh · 发表于 2013-9-12 08:56:12

学习了。好图片

a236091591 · 发表于 2013-9-12 10:41:51

大开眼界了，谢谢分享

村里人家 · 发表于 2013-9-13 12:23:21

还真没见过。这回算是开眼界了。

平和山人 · 发表于 2013-9-13 13:12:38

我以前做过绑定前的SMT贴片工作，先贴片后绑定是为了防止高温损坏绑定IC，置于插件一般比较少都是手工焊接。请问用竹签怎样取IC？是竹签加双面胶吗？

wangji · 发表于 2013-9-13 13:30:15

本帖最后由 wangji 于 2013-9-26 10:04 编辑

平和山人发表于 2013-9-13 13:12
我以前做过绑定前的SMT贴片工作，先贴片后绑定是为了防止高温损坏绑定IC，置于插件一般比较少都是手工焊接 ...

并不是高温损坏IC，因为工艺决定：
1）SMT贴片前，用钢网刷锡浆膏。如果绑定IC PCB上不平，IC会把钢网顶起，没半法刷锡浆膏。
2）IC绑定好封胶前之前，要测试绑线是否OK，IC功能是否OK，如果没有贴片,IC功能测试不方便，测试架做起来麻烦，如果IC引脚少可以,IC引脚多就没办法。
05年做开发和PE熟悉这些，早不做这些了.

平和山人 · 发表于 2013-9-13 13:46:35

本帖最后由平和山人于 2013-9-13 13:49 编辑

wangji 发表于 2013-9-13 13:30
并不是高温损坏IC，因为工艺决定：
1）SMT贴片前，用钢网刷锡浆膏。如果绑定IC PCB上不平，IC会把钢网顶 ...

你说得对，不过先绑定后贴片的也做过，就是钢网在绑定位置开个口，刷锡浆膏时小心慢一些（人工刷锡浆）。

wangji · 发表于 2013-9-13 13:58:14

平和山人发表于 2013-9-13 13:46
你说得对，不过先绑定后贴片的也做过，就是钢网在绑定位置开个口，刷锡浆膏时小心慢一些（人工刷锡浆） ...

先帮定后贴片,用在IC绑线少,贴片元件少,测试架简单,或不用测试直接封胶.工程打样,人工加工样板.

975181893 · 发表于 2013-9-13 14:58:46

v910911 · 发表于 2013-10-3 23:03:52

见识了，感谢分享！

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