BGA植锡的一点经验

gmaj · 发表于 2009-8-25 22:15:26

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刚才在一个论坛上看到有维修界朋友说到：现在平板彩电BGA封装形式IC大量采用，他买了植锡板和锡肓（维修佬），但不知怎么下手？以下是我的回复，当然也有一些我个人的问题在里面：

我就是修手机的，几乎天天植这个，焊点很小不规则的都有植，一般钢网有A。B两块就能满足大部分手机的芯片需要，还可以买几块小通用网了，如果特殊芯片的话就要定制了。
不知平板上的BGA芯片焊点是不是比手机要大，是否也要买专用的网？
至于用，记得锡浆用多少调多少，不用的密封好，不要调得太稀了，如果万一稀了就在纸上用刀片摊开大面积来回刮几次（纸会吸水分的），如果太干了的话就加点免清洗的那种助焊剂。
使用嘛，BGA芯片取下来后，把残余的焊锡用烙铁头拖掉，用洗板水清洗，使焊点光洁，把对应的钢网对准芯片定位好，这时一定不能动，用刮刀把锡浆在钢网上多来回刮几次，使各点均匀饱满，风枪对着加热，待快成形时移开，余热会使继续成形，观察焊点是否合格，合格就用镊子轻一顶就下来了。
如果在脱钢网前发现焊点没有全部好，又不想从头再来，就再刮锡浆，再加热，这样成形的一般焊点不一致，且难脱钢网，这时可用锋利的手术刀削平，再加热成形，就OK了。
多试几次就行了，总结一些自己认为好的的经验，这些没有什么死规定要怎么做。
我交流了，呵呵！

青龙维修 · 发表于 2009-8-25 23:00:41

谢谢你的好经验，分享了。

小平 · 发表于 2009-8-26 04:53:19

学习了！谢谢分享！

汇丰家电 · 发表于 2009-8-26 07:03:54

谢谢分享！暂时还没碰到。

文林家电 · 发表于 2009-8-26 07:13:38

谢谢，学习了。

长寿百年 · 发表于 2012-12-12 18:46:37

好资料，顶一下。

镇南关 · 发表于 2013-10-11 11:19:31

学习了！谢谢分享！

linj2000 · 发表于 2013-10-13 00:06:47

BGA拆焊还不会，希望可以帮助下。

yizhi · 发表于 2013-10-23 09:04:50

BGA要有丰富的经验,俺在电脑显卡上多次试验,成功的几率不是很高.只要一点是温度的控制.

suwen · 发表于 2013-10-30 20:20:45

学习一下，感谢楼主分享

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