贴片元件的拆装视频

TPQ · 发表于 2012-2-14 21:29:06

很不错，值得学习

成已达人 · 发表于 2012-2-17 12:45:29

受益菲浅。谢谢分享

伤心的维修者 · 发表于 2012-2-17 14:00:30

高，

851273692 · 发表于 2012-2-17 15:57:53

谢谢分享

1987101529911 · 发表于 2012-2-17 16:24:24

温度太高了集成坏的可能很高

2352765463 · 发表于 2012-2-19 17:32:12

要使用低温焊锡丝、936焊台温度调到350°，还要用到助焊剂松香;拆高密度的ARM芯片之类，最好两把烙铁同时加热，才能在短时间内拆下芯片，这样100%不会把pbc板弄坏;焊接高密度的芯片首先要先对准脚位，然后点焊四个角以固定，最后利用拖焊的方法焊接，遇到焊锡粘住芯片脚拉不开，用烙铁沾上松香点到拉不开的脚位上，把pbc板倾斜45°，一定能成功.

2352765463 · 发表于 2012-2-19 18:17:49

对于今秋明月师傅的那种焊接高密度芯片的方法，应该有一点要改进，比如在焊新芯片时，IC所有脚都堆上焊锡，这一点绝对不可取！！！因为像你那种焊接速度最少在10秒，有些IC的极限温度在350°左右，几秒钟就已经“受伤”了，这样焊接好的电路就有可能存在一些莫名其妙的现象！！！既然已经固定了四个角，何必再这样做，堆焊一边，拖焊一边，IC脚位绝对不会发生位移现象！！！IC也不用受高温的炙烤！！这是本人的一点小小的经验，技术在于交流才能更上一层楼。

liurs · 发表于 2012-2-19 22:32:40

我用风枪和焊台

HTG家电 · 发表于 2012-2-19 23:29:56

方法很好，简单实用。估计焊面积大的块子会难以操作，因为面积大，操作时间长，这一边焊锡熔了，另一边的焊锡有固化了。

GHSY · 发表于 2012-2-21 11:06:01

方法很好学习了

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