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楼主: 李家伟

[维修教程] BGA的焊接示范照片分享(首次发帖作为见面礼)

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发表于 2012-11-8 23:10:49 | 显示全部楼层
装备精良,真羡慕啊!!
发表于 2012-11-8 23:17:02 | 显示全部楼层
李老师你好,在这里见到你,荣幸啊!!
     你又要大显身手,让人羡慕,嫉妒 恨
发表于 2012-11-8 23:23:34 | 显示全部楼层
好手艺
发表于 2012-11-8 23:35:18 | 显示全部楼层
以前见过修手机的这样干过。分享了。
发表于 2012-11-8 23:48:31 | 显示全部楼层
看来不顶都不行啊,
发表于 2012-11-8 23:49:54 | 显示全部楼层
动手做过几次。
发表于 2012-11-8 23:53:26 | 显示全部楼层
雷科的BGA.现在市价在6700-7500左右,还有BGA参数选择.上下相差50度.比如上热风230度,下热风280度,基本可以搞定所有的芯片,看什么类型的锡,还有一组上热250度,下热300这组温度拆比较好用。上面的时间显示比如60它表示的是加热时间60秒钟,上热风口离BGA芯片6-8CM,焊盘锡膏建议放多一点,那样冒泡可以效正焊点,焊完切记不要用冷风吹,你会后悔的,建议常温冷却。至于熟练操作得慢慢掌握,肯定要焊费几块板的,哈哈。
发表于 2012-11-9 00:01:26 | 显示全部楼层
顶一个......
发表于 2012-11-9 00:19:55 | 显示全部楼层
还有这种东西 厉害啊
发表于 2012-11-9 06:57:46 来自手机 | 显示全部楼层
又见熟人,友情帮顶!
这技术门槛比较高,学习了。
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