电脑核心部件CPU

惠民

注：CPU是个很复杂的东西，所以目前只向大家解释用与判断CPU好坏的主要参数

        中央处理器（Central Processing Unit，CPU），是电子计算机的主要设备之一。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。 　　

　　CPU是计算机中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。计算机中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。

        老规矩先说实用的  只说台式机

         1.目前市场上的主流CPU只有AMD和INTEL两家,那么他们那些产品?  

          AMD 系列   

         LE         1100   1300  1640     2400              单核低端产品很少有人用

         AMD3   速龙  215   240  245   250 255     目前中低端机主流双核

                       速龙   425   435   440                         三核

                       速龙   630   635                                  四核

                       羿龙2     925   945   955                    中端四核

                       羿龙2     1035T  1055T  1090T        六核

          INTEL系列

                        赛扬D 336     酷睿 E430                 单核

                        酷睿E 3300 5200 5300 5400

               6300 6500 7400 7500

         酷睿I3 530  560  I5 630 670 双核

         酷睿I5 750  760  I7 860 920 930  四核

  2选AMD还是INTEL?他们有什么区别

   首先CPU的性能不是靠频率来判断的。长达5年的P4时代，INTEL都采用了一种非常失败的超长流水线构架，这种构架使得CPU的频率提升变得容易，3G的P4很快面世。可是实际上的这种构架带来的是高发热量，高频低性能，高耗电量，唯一的好处就是频率够高，不过只能唬人用。

   相反之所以近年来AMD的CPU市场份额不断扩大，不是因为AMD的有多便宜，而是AMD采用了与P4完全不同的低频高能，低耗电，低发热的短流水线构架。然而大多数人判断CPU性能的标准还停留在看频率上，所以AMD采用了标称值，比如2.0G的ATHLON64，性能确实比P4 3.0G要强，所以命名为 ATHLON64 3000+。 包括前段时间流行的4800  5000+ 5200+也都是这个原理
   30年河东，30年河西，最近INTEL发布了扣肉核心，也采用了短流水线设计，并且应用了最新的65nm技术生产，使得无论性能，发热，耗电量都有了非常大的提升，性能直超AMD的双核X2系列。

   简单的说INTEL的做工和AMD的做工有区别的，我们来看表面看到的最显著的问题就是L1上面。通常AMD的L1比INTEL的L1要大的很多所以导致了在同等主频下AMD的要比INTEL的快的多。

       区别      

       1  从CPU工作流水线上：INTEL：31级（可以提升到更高的主频，但带来更大的发热量：例如P4-670超到7。4G，但得用液氮来散热，而且容易造成指令执行效率低下，所以搞出个超线程来弥补）；AMD：20级（指令执行的效率比31级强，但频率提升有限而发热量相对要低。效率和频率是2个不同的发展方向，主要看使用者的选择了）
       2  从单晶硅工艺上：INTEL：0。09（降低成本，加大晶体管数量），AMD：0。13（成本比0。09的高），所以导致在都降低相同比例的价格后，INTEL还是挣钱，而AMD最起码不会挣太多的钱啦，搞不好还会陪钱（亏损），虽然市场占有率有所提高，尽而导致最近的AMD诉讼案的发生。

       3  缓存：INTEL：1级16K，2级1M-2M（整数运算以及游戏性能没有AMD的快（还有一个主要原因在起作用，后面再讲），但对于网络和多媒体（浮点运算）的应用比对手强。AMD：1级128K，2级：512K（整数运算快，游戏性能好，但对于多媒体的应用稍微逊色）
       4 内存管理架够：INTEL的内存管理架够还是采用传统的由主板上的南北桥方式来管理（造成CPU与内存之间的数据传输延时大，对于游戏执行效果没有AMD的好）AMD是CPU内部集成内存控制器（减少了CPU与内存数据传输的延时，（对于游戏性能的提升有相当大的作用，也是前面所说的主要原因，同时也弥补了2级只有512K的所对多媒体应用的不足。

       5 指令集 INTEL：MMX，SSE，SSE2，SSE3，EM64T
（大多数游戏以及软件基于INTEL的指令，对于INTEL有所优化，但64位指令对于现在新的64位系统有兼容性的缺点，所以最近不得不兼容于AMD的X86-64指令，CPU的步进值也从E0变到G1）AMD：3DNOW+，MMX，SSE，SSE2，SSE3，X86-64（在所支持的SSE3中少了2条指令，但问题不大，因为那2条是专门针对INTEL超线程技术的，没有也罢，反正AMD也不支持超线程技术，由于AMD的64位技术源于DEC公司的Alpha技术（64位技术之一），再加上AMD自己的2次开发，所以导致64位技术快速的在民用市场的出现，微软64位系统也不得不基于AMD的X86-64位开发（谁叫AMD先推出民用的64位呢），为了尽快消除对于64位的WINDOWS兼容性的问题，INTEL也被迫开始兼容AMD的64位指令（不是INTEL没有技术开发64位，是由于它的市场策略导致其非常被动，错过了推出64位的最佳时机，让AMD就64位而言站了上风，谁让这2家公司最终还得看微软的脸色呢，从这点上讲，他们还没完全达到市场垄断的地位---硬件厂商还得看软件巨头的脸色，真悲哀！）

       总结：1.同档CPU下AMD在处理游戏数据的时候会有更好的表现。INTEL处理媒体数据以及综合性能超越AMD

                    2.AMD和INTEL同档情况下CPU包括支持他们的同档主板  AMD要比INTEL便宜15%

        建议:INTEL的U在办公上有优势远远抛开AMD的U，出任务处理也比AMD出色，稳定过AMD。在科学计算方面要强过AMD40%一般用户用不到，做视频和渲染的话就有用。(专业办公渲染视频图像使用)
                  AMD强项在浮点运算也就对3D处理能力，所以游戏AMD强，单任务处理速度快，浮点运算要强过INTEL的20%。(休闲娱乐使用)

        多核的选择

        多核就一定快吗？不见得快，但一定比少核的好.实际上，早在去年底，Sun和富士通就已经发布了8核处理器。然而，对于大多数处理器厂商来讲，这显然有点超前了。 那么他们在使用的时候有什么不一样？假如把你要运行的程序都当成馒头，而CPU的核心是被派发吃掉这些馒头的人  那么单核就是一分钟能吃掉8个馒头的人，而双核则是2个每分钟能吃掉6个馒头的人。理论上来说如果有一堆馒头(一个程序在运行)肯定是单核吃的快(2个人不会吃一个馒头)。但是实际效果绝对不可能是这样，因为WINDOWS系统问世一来，就没有出现过电脑一次只运算一个程序情况。目前使用比较广泛的XP系统在简化后什么软件也不运行的话就已经有20多个程序在运行 虽然他们不占用太多资源,但是现在挂着QQ看 电影 玩游戏 什么的多了去了。所以自双核问世单核就直接被淘汰出局，很少有人再使用。至于三核 四核 乃至六核  八核。只看你是否需要那么高的处理能力，或者取决与经济能力.因为高级的CPU也需要高级芯片的主板支持。加上CPU和主板的功耗提升。电源也要跟着提升。所以CPU每提升一个档次也以为着你的电脑也在整体提升。那将不在100-200块钱的差距。


   


         

                  

CPU的位和字长　　
      位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

　　字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

主频
　　主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。

　　CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel（英特尔）和AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1GHz的全美达处理器来做比较，它的运行效率相当于2GHz的Intel处理器。

主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系.　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。

　　主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

       倍频系数
　　倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。

      

      外频
　　外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

　　目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

前端总线(FSB)频率
　　前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

　　

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

　　其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

缓存
　　缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

　　L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。

　　L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

　　L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

　　其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

　　但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

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制造工艺
　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近inter已经有32纳米的制造工艺的酷睿i3/i5系列了。

　　而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（名称未定）

纳米
        大家可能对纳米的概念比较笼统解释一下
纳米（符号为nm）是长度单位，原称毫微米，就是10^-9米（10亿分之一米），即10^-6毫米（100万分之一毫米）。如同厘米、分米和米一样，是长度的度量单位。相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小。
       举个例子来说，假设一根头发的直径是0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度大约就是一纳米。也就是说，一个头发的宽度就是50000纳米
CPU的厂商

Intel是生产CPU的老大哥，个人电脑市场，它占有75%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。个人电脑平台最新的酷睿２成为CPU的首选，下一代酷睿i5、酷睿i3、酷睿i7抢占先机，在性能上大幅领先其他厂商的产品。

AMD公司
　　目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最

　　

有力的挑战的就是AMD公司，最新的AMD 速龙II X2和羿龙II具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术并支持SSE4.0指令集，使其在3D上有很好的表现。

IBM和Cyrix
　　IBM之强在于高端的实验室，工作室的非民用CPU

　　美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。

　　PowerPC

　　由AIM联盟开发,

　　PowerPC 是一种精简指令集（RISC）架构的中央处理器（CPU），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（Performance Optimized With Enhanced RISC；《IBM Connect 电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。POWER是1991年，Apple（苹果电脑）、IBM、Motorola（摩托罗拉）组成的AIM联盟所发展出的微处理器架构。PowerPC是整个AIM联盟平台的一部分，并且是到目前为止唯一的一部分。但苹果电脑自2005年起，将旗下电脑产品转用Intel CPU。

　　PowerPC的历史可以追溯到早在1990年随RISC System/6000一起被介绍的IBM POWER架构。该设计是从早期的RISC架构（比如IBM 801）与MIPS架构的处理器得到灵感的。

　　OpenRISC

　　OpenRisc是OpenCores组织提供的基于GPL协议的开放源代码的RISC（精简指令集计算机）处理器。有人认为其性能介于ARM7和ARM9之间，适合一般的嵌入式系统使用。最重要的一点是OpenCores组织提供了大量的开放源代码IP核供研究人员使用，因此对于一般的开发单位具有很大的吸引力。

IDT公司
　　IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。

VIA威盛公司
　　VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU

国产龙芯
　　GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,

　　现在龙芯的英文名是loogson。

ARM Ltd
　　安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。

Freescale Semiconductor
　　前身是Motorola的飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。

各种包装　　目前是CPU市场浑浊的主要原因
散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给品牌装机商(比如联想 HP或者神舟)，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。

　　原包CPU ，也称盒装CPU。 原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。

　　黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。

　　深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。(CPU高温的罪魁祸首，原因是二次包装的风扇 散热器都是次货，便宜的价格也来源于此。目前市面上价格低于500的CPU基本都是这类产品。主要原因是这个东西发展比较快。正规产品中低于这个价位早以停产，多數是品牌厂商留下来的只能是以往的挤压货。所以买这个价位的CPU不止意味着散热跟不上，实际上意味你买的是一款已经停产在同类产品上已经是最低端的东西)

　　工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES＝Engine Sample的缩写）



INTEL CPU发展史

1971年：4004微处理器

1972年：8008微处理器

1974年：8080微处理器

1978年：8086-8088微处理器

1982年：286微处理器

1985年：英特386 微处理器

1989年：英特尔486微处理器

1993年：英特尔奔腾（Pentium）处理器

1995年：英特尔高能奔腾（Italium Pentium） 处理器

1997年：英特尔奔腾II（Pentium II）处理器

1998年：英特尔奔腾II至强（Xeon）处理器

1999年：英特尔赛扬（Celeron）处理器

1999年：英特尔奔腾III（Pentium III）处理器

1999年：英特尔奔腾III至强（Pentium III Xeon）处理器

2000年：英特尔奔腾4（Pentium 4）处理器

2001年：英特尔至强（Xeon）处理器

2001年：英特尔安腾（Itanium）处理器

2002年：英特尔安腾2处理器（Itanium2） Intel Pentium 4 /Hyper Threading处理器

2003年：英特尔 奔腾 M（Pentium M） /赛扬 M （Celeron M）处理器

2005年：Intel Pentium D 处理器

2005年：Intel Core处理器

2006年：Intel Core 2 （酷睿2，俗称“扣肉”）/ 赛扬 Duo 处理器

2007年：Intel 四核心服务器用处理器

2007年：Intel QX9770四核至强45nm处理器

2008年：Intel Atom凌动处理器

2008年11月17日：英特尔发布core i7处理器

AMD CPU发展史

由于早年AMDCPU技术方面被INTEL全面压制 市场占有率不足2%所以罕为人知 我们从AMD和INTEL旗鼓相当开始说起

        1997年4月，AMD推出K6以抵抗Intel，与Pentium(奔腾)打成平手。

        1998年4月迅速推出K6-2以抗击Pentium II，它支持新3D Now! 指令集（这是AMD发布的针对三维建模和效果渲染等三维应用场合性能增强的指令集，可以大幅度提高CPU的3D处理性能）K6-2吹响了向Intel挑战的号角，并以极高的性价比打压了Pentium II。

        1999年2月发布K6-3，是AMD推出的第一款将二级缓存整合在处理器芯片中的产品，实际上是K6-2的改进版。它采用Socket插槽结构，主频在400MHz到450MHz，带一级缓存64KB，内置全速二级缓存256KB，创造性地外置512KB—2MB之间的三级缓存与系统总线同步。虽然K6家族的浮点性能与Pentium有不小差距，二级缓存也没有完全集成在CPU内部，但另人满意的性能和低廉的价格让Intel感到巨大的压力。

        1999年6月23日 第一款K7处理器于1999年6月23日首度亮相。AMD在K7时代给予了CPU一个响亮的名字——Athlon(速龙)，其名称取自田径运动的“十项全能” (Decathlon)。从这一天起，Athlon时代正式到来。在整个Pentium III时代，Intel仍无法超越AMD，Athlon优秀的架构抵挡了所有来自Pentium III的进攻，在性能上几乎全面领先。

        2000年3月6日，AMD抢在Intel之前，在美国加州的Sunnyvale发布了第一款实用的1GHz Athlon处理器（Magnolia核心），跨越了一个新的里程碑。对于奉行摩尔定律的Intel来说这样的局面是无论如何也抬不起头的。这在当时被称作AMD完全的胜利！同时AMD拥有全速L2 Cache的Thunderbird（雷鸟）。削减Athlon 的L2 Cache到64KB，打造了低端明星的Duron（毒龙）。市场上掀起了一股抢购AMD处理器的狂潮，用专业媒体的话说：Athlon、Duron市场供应闹饥荒。

        2001年10月9日正式发布新型的Athlon XP处理器，AMD Athlon XP中的XP指Extreme Performance(卓越性能）不过 Pentium 4在这些方面一直保持着对Athlon XP的压制。还有一点是不能忽视的，在FSB方面，Athlon XP也一直没有超越Pentium 4

       2002年6月10日AMD又再发布了新品——采用Thoroughbred核心的新版本Athlon XP处理器。不过由于工艺制程的不成熟，加之超频能力不强，这款产品事实上也没有获得太多的市场认可。而此后，AMD为了解决Thoroughbred的问题，再次对其进行改进，也就是改良版本Thoroughbred-B。与早期版本Thoroughbred相比，改良版本Thoroughbred-B最大的改进就是发热量下降，频率提升，而且拥有不错的超频能力。   但当Thoroughbred全面上市为Athlon XP争取市场时，Pentium 4已将频率提高到不可思议的3.06 GHz并开始将中端产品全面铺货，加上娴熟的市场操作能力，Intel控制了主流市场并开始普及Pentium和Celeron品牌。AMD由于产能和性能问题，在高、低端市场已无力对抗，被迫放弃低端经典Duron品牌，由低频的Athlon XP对抗Celeron，高端方面则艰辛地提升频率，推出PR值更高的产品。Thoroughbred A和B最终将频率提到1800 MHz和2250 MHz，PR值上升为2200+和2800+。

          2003年2月10日正式推出他们全新采用0.13微米制程，基于Barton核心的Athlon XP 3000+处理器。Barton仍属于Athlon XP

         
     。
未完待续！！！！！！！！！

ly-1961

多谢楼主分享

独孤九剑

不错的介绍，对CPU分析的相当透彻，领教了。

华山论剑侠

顶.....学习了，感谢

嘉善人

楼主，这篇文章写得很好，如果是原创，我帮你加精。

左丙河

不错不错，谢谢分享

SU123456

好帖,   是原创吗  ?.

liyuan-2001

不错不错很好

bbb165

扫盲帖顶下....

惠民

2003年2月10日正式推出他们全新采用0.13微米制程，基于Barton核心的Athlon XP 3000+处理器。Barton仍属于Athlon XP

          2003年10月24日正式公开了新的roadmap蓝图，宣布了Hammer市场计划，也同时不声不响地宣布了Athlon XP的生命结束。   增加的256KB L2 Cache比较有效地提升了Athlon XP的性能，特别是一些商业和数学应用中，Athlon XP相对于Pentium 4取得一些领先，在3D应用中，几乎追平了Pentium 4。AMD在没有大改核心的情况下继续稳定提升了性能，保证了一定的市场占有量。更重要的是它为Claw Hammer（AMD第八代处理器K8）做了市场过渡。

         2003年4月24日，AMD在美国纽约发布了AMD第一款64处理器——Opteron，它在专业领域使用，表现出了强劲的性能，但真正的反击还在后面。

        2003年9月23日，AMD完全改变了历史。研发代号为Hammer的第八代CPU（K8）——Athlon 64登场，全新的架构，全新的计算技术，全新的总线设计，又一次给Athlon这个光荣的代号带来巨大的性能提升。 从CPU能够处理的指令长度来划分，Athlon 64属于64位CPU，这彻底区别于所有的Athlon XP和Pentium 4处理器。K8能运行64位程序，正是得益于x86-64计算技术，而x86-64的精髓则是向下兼容。Athlon 64全面对阵Prescott核心Pentium 4，并取得了领先。在市场占有率上AMD开始逐渐抢夺Intel的份额，同时AMD开始了又一轮与大厂商的广泛合作，基于Athlon 64的个人电脑开始上市并热销，当然服务器市场上的Opteron也表现抢眼，AMD开始走出低谷。

         AMD准备在2005年4月21日发布双核Opteron。Intel得知这一消息后，为了不输在起跑线上，提前在4月18日发布了其双核产品Smithfield核心Pentium D。

    2005年05月31日，AMD在台北电脑展（Computex 2005）上以“在更短的时间内完成更多任务”为主题发布桌面级双核产品Athlon64 X2。迟到的AMD带给人们的是更强大的性能和更先进的核心设计，带给Intel Pentium D的则是美梦的破碎。多核心CPU的实现看似简单，但Intel与AMD却在技术方面分道扬镳。

          Orleans是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。它采用成熟的90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，1GHz HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。

           Windsor是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1GHz HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。 Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。

         2006年12月5日，AMD位于德国的Fab 30工厂推出了65nm新工艺生产的Athlon 64 X2，最早上市的是4000+、4400+、4800+、5000+这4个型号。这次使用的65nm绝缘硅（SOI）源自此前的90nm低功耗SOI技术，充分利用了AMD在90nm功耗控制技术方面的优势，所以4款产品的最大TDP功耗全部控制在了65W，这批产品的核心名称就是Brisbane，这是Athlon时代的最后一款核心，同样向Intel挥出了有力一拳。在媒体实际测试中，AMD利用新核心再次将高功耗的帽子甩给了Intel的桌面酷睿2系列。

        2007年11月20日，AMD将正式发布“Spider”平台，

主要是由三部分组成，微处理器部分是phenom处理器（羿龙），采用的是真四核设计。HD3800系列是第一个支持四卡协同工作，支持DX10.1，790芯片组把CPU、GPU联合在一起，这三个整合在一起完全可以达到高清性能、可扩展性、高能效。

        2008年12月，AMD发布了最新的Athlon X2 7750 黑盒版处理器，用于替代之前销量非常好的黑盒5400+。凭借着强悍的性能以及合理的定价，黑盒7750一上市就成为中端市场的绝对明星，备受广大消费者的青睐。

        2009年1月，期待已久的全新架构的PhenomII（羿龙2） 上阵了，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II的设计理念。，主要产品有AMD Phenom II X4 800/805/810/905/910/920/925/940/945/955/965。Deneb核心的处理器皆为原生4核心。属于K10.5级别的处理器。插槽类型为Socket AM2+/AM3，主频最高能达到3.4GHZ（ 羿龙II X4 965），L2为512KB X4，L3分别为4M和6M（ Phenom II X4 8XX和9XX）。当然主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨，比如PhenomII X4 940的TDP仅为125W，而且还搭配了Cool’n’Quiet 3.0节能静音技术，Cool’n’Quiet 3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的，不过相比之前的版本，3.0的降频幅度更大。

        AMD的首批桌面六核心处理器Phenom II X6 1000T系列将在今年五月份发布，相对Intel在三月份推出的酷睿六核处理器要晚大概两个月。