COF代换资料

广州升沃 · 发表于 2016-10-31 15:03:26

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COF代换资料

海佳兄弟 · 发表于 2016-10-31 15:42:21

没有专业的设备，这资料对我们来说没有用！不过对有设备的兄弟来说这是宝贝！

凌晨之光 · 发表于 2016-10-31 16:37:15

Chip On FPC的缩写
或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：
（Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）
覆晶薄膜
覆晶薄膜
（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）
（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）

toffeeboy · 发表于 2017-3-12 20:52:44

飞线可以吗

jschangqin · 发表于 2017-5-15 18:06:18

谢谢楼主的分享！

songhang · 发表于 2017-5-20 21:27:01

很有用，谢谢楼主的分享。

lch0506 · 发表于 2017-5-21 11:26:24

谢谢楼主的分享！

yxh425168 · 发表于 2018-12-4 17:06:51

谢谢楼主的分享。学习了

适时风 · 发表于 2019-3-1 21:14:48

谢谢楼主分享！

davidai · 发表于 2020-3-6 13:05:53

谢谢分享

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