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[其它] TAB、COG与COF之特性比较

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发表于 2016-9-20 11:47:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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TAB、COG与COF之特性比较
   

比较项目                  TAB技术                 COG技术                      COF技术
类似产品重量                   较重                           轻                                 中
修配性(to LCP)              可                    较难(待开发)                         可
可扰性                          固定位置                   不可                                佳
附加元件                    不可                    难                                 易
LCP应用尺寸                    中大                   中小                      中小(产品应用开发阶段)
低阻抗剥离                    不需                   需要                                不需
LEAD  Pitch                  60um(OLB)                60um(ILB)                50un(ILB)50um(OLB)
IC  Pad数                  可达300以上                可达300以上                    可达300以上
IC最终检测                     有                        晶圆切割后 无               晶圆切割后 无
LCP出Pin端                     窄                            较宽                          窄
晶粒bump特性                Bump高度均匀性,        Bump高度均匀性,                  同COG
                      接续阻抗低,能破坏         接续阻抗低,
                     AL  Pad表面之氧化膜,      Bump于ITO接着强度
                      Bump于Pad接着强度               
良率                            约97.0%                    约98.5%                        尚待确认
热膨胀考量                      较大                      无需                           中
模组组装方式                   Soldering               Soldering或Connector               Connector或ACF
技术成熟度                      稳定                      稳定                         养成阶段
研发起始                      1968                      1988                           1996
量产起始                      1970                      1995                           1998底
VO  Pin  Count                    约20 Pin                     约20 Pin                           约8 Pin
制成改善重点                ACF选用,本压着条件,      ACF选用,本压着条件,         ACF选用,本压着条件,
                          OLB热膨胀设计                     设备稳定度                      设备稳定度,OLB热膨胀设计
品质要求重点                    本压着条件                    本压着条件                            本压着条件
主要产品类型                  PDA电子辞典,            PDA,通讯产品                 PDA,通讯产品,
                      Notebook ,车用显示器                                           数位相机,Watch







发表于 2017-5-27 11:55:32 | 显示全部楼层
看不懂               
发表于 2019-5-16 16:43:27 | 显示全部楼层
搞不懂,不知道怎样区分TAB和COF
发表于 2019-5-16 23:39:35 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享,论坛有你更精彩..
发表于 2021-2-6 11:10:01 | 显示全部楼层
CUIJL1881840 发表于 2019-5-16 16:43
搞不懂,不知道怎样区分TAB和COF

同样问题,可以百度一下看看
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