BGA返修台的基本原理

效时BGA返修台

BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。之前的一些帖子又有人说应该教大家用热风枪来拆BGA，我也在网上看过一些使用热风枪自主DIY返修台的帖子，那么我就给大家来分析一下BGA返修台高返修成功率的关键因素，至于如何活学活用，就看你们自己了。（先声明，本人从不倡导用热风枪拆焊BGA，这里提出的建议只是比下策略微好一点而已。那些个人自己制作BGA返修台的网上还算不少，可自行百度“DIY BGA返修台”，虽然比较久了，不过需要的可以借鉴一下。）

首先，国内BGA返修台的加热方式主要为上下部热风，底部红外预热，称为三温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。
上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

接下来，就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。来个特写。

光学与非光学机器的区别，即屏幕上的显示对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。对位主要影响的是BGA焊接时候的成功率，对拆焊没有影响。焊接的话有光学对位能够保证对位的准确度，如果没有光学对位效果只能从外观与手感、经验上判断。

那么接下来就是温度控制的问题了，正常情况下如果只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此，这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

所以，综合上面的核心因素，我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题。
如果你看到了这里，还是想用热风枪返修的，那我只能告诉你。小伙子，我最佩服的就是你这种不怕死的，那我就给你点建议（以下内容纯属个人观点，如有雷同，那就是抄的）。
1、        首先，根据国际惯例你最好还是找个可以给板子整体预热的东西（至于什么东西就靠你自己啦，能发热且面积较大，温度可控制在150℃内的）
2、        支撑，要确保你的板子下部要有可以支撑的，并且保证是处于同一水平面上的，不然一加热可能板子就容易变形，越大越薄的板子越容易变形。
3、        加热最好采用可调温的热风枪，并且控制好温度。可以偏低但是不宜过高，220℃左右就可以了。毕竟使用热风枪要像BGA返修台那样来跑温度曲线基本是不大实际的，具体只能凭着经验自己拿捏。
4、        最好给热风枪装个风嘴上去，这样能使热量集中在BGA，而不会流失。

5、        可以的话使用温度实时检测的仪器，实时观察内部锡球的温度，方便掌控好锡球的融化程度。
能说的，大概也就这些。毕竟跟专业的设备比起来，用热风枪来维修BGA元器件确实是有点简陋了，所以只能告诉你们这些要点。至于成功率我无法做出什么保证，因为人为影响因素有点多，关键看个人的手艺和感觉吧。

华强科技

我以前在工厂里
就是用工厂级的维修台

2042714562

个体维修很难拥有，不过了解了解倒也不错。

效时BGA返修台

华强科技 发表于 2015-11-26 18:09
我以前在工厂里
就是用工厂级的维修台

使用得当成功率确实比使用风枪高很多吧。

华强科技

大芯片没得说  扛扛的
小芯片都用风枪  不上焊台   速度快

效时BGA返修台

华强科技 发表于 2015-11-27 09:28
大芯片没得说  扛扛的
小芯片都用风枪  不上焊台   速度快

看来是老师傅。

虫虫不啃庄稼

好帖，支持DIY，买些红外加热管，买个温度显示器，在买个单片机自己写程序,OK, BGA返修台DIY成功

学技术修液晶

用风枪成功率很低，我试过