关于运放后缀字母的含义

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经常看到运放型号后不同的后缀是什么意思？比如OPA2604AP和OPA2604AU　AD827JN和AD827AQ有什么区别呢？一般来说IC型号的后缀代表同一型号产品，不同的封装和性能上的一些差异。哪常见的后缀是什么意思？

  对于BB公司的运放（通常以OPA字母开头比如OPA2604AP）常见的有AP、BP、AM、BM、SM、KP、AU(UA)、KU、SG，其中第一个字母A、B、K、S代表运放的性能等级(温漂，零漂等等)，可以简单的理解为，K是低温低精度，S是高温低或高精度(具体型号定义不同OPA111SM是高温标准精度、OPA620SG是高温低精度，OPA627SM是高温高精度)，A是标准精度，B是最高精度。第二个字母，P、M、U、G是封装形式，P代表DIP双列直插塑封，M是TO-99金属封装，U是SOIC双列贴片塑封，G是双列直插陶封金顶。

  对于AD公司的运放（通常以AD字母开头，比如AD827JN）常见的后缀有JN、JR、KN、KR、AN、AR、BR、AQ、BQ、CQ、SQ、TQ，其中第一个字母J、K、A、B、C、S、T代表精度性能等级跟BB公司的含义是一样的，其中按性能排列 J<A<S<K<B<T<C。第二个字母，N、R、Q代表封装形式，N代表DIP双列直插塑封，R代表SOIC双列贴片塑封，Q代表双列陶瓷封装。

一些分析和思考:
　　
  通过以上介绍有心的烧友可能会发现，两个公司的封装代码并不尽相同，对于BB公司的运放来说其并没有常说的所谓陶瓷封装运放，只有G型的金顶陶瓷封，而该封装现在已经被金封代替，像OPA627BM（To-99金封最高精度）OPA111SM（T0-99封装金封最高耐温标准精度）。而市场上常见的陶封OPA2604AQ显然就是假货了，因为BB公司没有Q型封装，它是AD公司的封装形式。而反过来，AD公司没有所谓的金封运放，AD公司的军品运放为陶瓷封装。同理市场上所谓的金封AD797AM（AD797H见备注）永远只能是个谎言。
　　
  当然以上所说的方法只是通例，而任何事物都有个案存在，运放也不例外，所以最稳妥的方法是查看官方提供的PDF文档数据，这些内容都详细的记载在文档数据中。比如虽然BB公司有AM后缀金封存在，但是对于OPA2604来说，其官方档案表明没有OPA2604AM这个型号的产品生产过，只生产过AU，AP两种封装。所以市场上的OPA2604AM金封2604也只能是打磨的假货。
　　
  备注：H封装是美国国家半导体公司的To-99金封代码LF353H是其代表。

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电缘123

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