BGA 中的氣泡的原因及解决方法

tenyn007 · 发表于 2014-10-29 17:20:56

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本帖最后由 gf2133 于 2014-10-29 18:30 编辑

BGA 中的氣泡
BGA 中的氣泡主要还是靠调节温度曲线来实现,是嗎?那我該加長預熱區嗎?還是別的方法
答：产生气泡的原因比较多，我先举一个：锡膏的含氧量过多。
如果是这种情况，就得k锡膏厂商了
答：不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不
良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.
答延长120度-180度之间的时间
答：我看有的帖子说ＢＧＡ装贴前要在１００度的恒温箱里放置６－１０小时可以减小空洞，我没试过，你可以试试也许能解决气泡问题．
答：換一家錫膏供應商,比較一下。
答：要解決BGA空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,
大多與錫膏本身脫不了關係,
1.攪拌及裝填方式﹝均勻度﹞
2.溶劑的種類及含量﹝氣體揮發﹞
3.使用者攪拌方式及時間﹝脫泡效果﹞

凌晨之光 · 发表于 2014-10-29 17:47:39

氣泡？？？？？？

绝缘修行者 · 发表于 2014-10-29 17:59:48

还真不懂，没搞过。

tiankong1969 · 发表于 2014-10-29 19:52:33

BGA的焊接学问好多啊

bxh721034 · 发表于 2014-10-29 20:02:34

BGA的焊接学问好多啊

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