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查看: 1855|回复: 8

手机上这种集块怎么焊 引出的脚都空着 这些脚起什么作用

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发表于 2013-11-16 12:48:35 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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手机上这种集块怎么焊 引出的脚都空着 这些脚起什么作用  焊接了的脚根本看不到 也没见脚上有焊锡
鎵嬫満闆嗘垚鍧
发表于 2013-11-16 13:08:45 | 显示全部楼层
这种是BGA芯片,引脚在下面,百度一下BGA你就知道了。
发表于 2013-11-16 13:10:47 | 显示全部楼层
看上去都是功能脚!因是多层复合板,线路都在里面了,如是空余的,是散热用的。
发表于 2013-11-16 13:21:29 | 显示全部楼层
学习学习!!!!
发表于 2013-11-16 13:37:06 | 显示全部楼层
这种是BGA芯片
发表于 2013-11-16 13:42:03 | 显示全部楼层
BGA用风枪慢慢加热
 楼主| 发表于 2013-11-16 13:51:42 来自手机 | 显示全部楼层
xywxr 发表于 2013-11-16 13:42
BGA用风枪慢慢加热

又看不到脚 怎么知道焊好了 怕是元件没焊好早被热坏了
发表于 2013-11-16 13:56:35 | 显示全部楼层
买个BFA焊台就可以解决
发表于 2013-11-19 17:30:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 zzwxt 于 2013-11-19 17:32 编辑

旁边的细线是对应BGA下面的点(脚),用热风枪焊接。旁边圆点是测试点。
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