续三：三星GSM系列手机芯片组合大搜查

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四：SYSOL系列
SYSOL系列是指采用OM系列CPU的手机，OM系列CPU是荷兰飞利浦公司的芯片，主要包括OM6353、OM6354、OM6357、OM6359四种型号，不同型号不能互换。OM系列的CPU使用率越来越高，主要应用在三星、海尔、迪比特及康佳等手机中,尤其是三星手机。当然，三星手机OM系列的CPU型号大多采用OM6357，三星GSM手机中采用了OM系列CPU的手机主要包括手机D500、D508；E100、E105、E108；E330；E630、E638；E700、E708；E800、E808；S500、S508；X100、X105、X100A、X108；X460；X600、X608等手机。
1、三星D500、D508手机采用了PCF512EL1+PCF50603HN+YMU765+MV319DNQ+UAA3587GHN
+BGY284E+LMG003S-5091A芯片组合。其中CPU型号是PCF512EL1，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50603HN；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV319DNQ，支持130万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3587GHN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为BGY284E，内部集成了功控；天线开关型号为LMG003S-5091A。
2、三星E100、E105、E108手机采用了OM6357+PCF50601ET+KBB0XA300M +YMU762+
UAA3536HN+RF3140+SHS-M090T芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-M090T。
3、三星E700手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+OM5178HN
+RF3140+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
4、三星E708手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+ UAA3536HN
+RF3146+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
5、三星E800、E808手机采用OM6359+PCF50601ET1+KBB06B400M +YMU765+MV317SAQ+

UAA3536HN+RF3146+SHS-C090T芯片组合。其中CPU型号是OM6359，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090T。
6、三星S500、S508手机采用了OM6357+PCF50601ET+AM50DL128BG +YMU762+ OM5178HN
+PF08122B+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
7、三星X100、X105、X108手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+
UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。
8、三星X600、X608手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+ MV317SAQ+
UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。

CQ1976

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