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发表于 2013-8-3 16:31:05
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屡烧行管的解决方法
行管的b极电压正常值为-0.1~ -0.3之间,如果b极电压在这个范围内,说明行AFC、行震荡、行推动是正常的；如果b极电压负值越大，说明行推动不足蒋导致行电流过大烧行管；如果b极电压值负值越小，说明行频过低，将导致行电流过大，行逆程脉冲过高烧行管；如果b极电压为零，说明行推动以前的电路没工作。
行电路故障判断与检修实例
1:开关稳压电源的+B电压升高(短时间击穿)
2:行输出变压器和行偏转线圈短路(此时行管剧烈发热)
3:行频过低(先发热后击穿)
4:行逆程电容器失效(瞬间击穿)
5:行激励不足(行管先发烫后击穿)
6:散热不良与环境潮湿，灰尘多(长时间且不定时击穿，还与室温，通风有关)
7:行偏转线圈开路(大多发生在大屏幕电视21寸以上)
8:枕形校整电路元件损坏，S电容损坏或短路(短时间烧行管)
9:行振荡晶体不良，行脉冲偶合电容，取样电压滤波电容(不定时击穿行管)
10:显象管不间断跳火，或机内的其他地方打火，接地不良等(不定时损坏行管)
1） 行激励不足的原因
（1） 从行推动输出到行管的基极之间要么是电阻变大，要么是电感虚焊造成行激励不足
(2) 行推动虚焊;
(3) 行推动级电阻有无虚焊或变质, 或集电极滤波电容有无漏电;
(4) 行输出变压器有无虚焊;
(5) 行激励电容有无变质;
(6) 行输出基极回路元件有无虚焊或变质.
这类故障的特点是:烧行管的时间不是瞬间的,烧坏的行管一般是c-e之间电阻变小,但也有c-e之间击穿的。
2） 烧行管的判断与检修技巧；
烧行管的原因一般是过流性损坏，过流时行管发生开路性损坏主要原因有；
（1） 行频过低；
（2） 行偏转线圈内部匝间局部短路：
（3） 行激励不足；
（4） 行输出变压器内部短路；
（5） S校正电容漏电。
关键是怎么判断故障是哪一种原因引起的。
维修方法是：在行管的集电极上串联一个0.5的保险丝（目的是保护行管）；迅速测量行管的基极电压（目的是判断故障在行震荡还是行推动，行管的基极电压正常值在-0.1~ -.03之间）；听机内的声音，看屏幕的变化。
3） 依据集极电压故障现象分析
（1） 如果行管基极电压不正常，大于-0.1v，能听到机内叽叽的叫声，屏幕光栅很亮，则故障是由于行频偏低引起的；
（2） 如果行管基极电压不正常，小于-0.3v不能听到机内叽叽的叫声，则故障是由行激励不足引起的；
（3） 如果行管基极的电压不正常，不能听到机内的声音，但能看到屏幕光栅呈梯形，则故障是由于偏转线圈局部短路引起的；
（4） 如果行管的集极电压正常，不能听见机内的声音，但屏幕的光栅很暗，则故障时由于行输出变压器局部电路引起的。
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：
1、过压击穿
2、过流击穿
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，如果 CE阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前需要有一定的时间积累。
如果 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外突然烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没有问题但没有规律某次开机时突然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：
1、 电流监测法
检测点：在+45V或+51V或+190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供电调整管滤波电容处，行包初级线圈后。
2、 电压测量法
显示器的行激励供电因为显示器设计不同，有取自+12V，+45V，+80V等几种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
如果不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，如果某点VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。如果某点的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两70 度以下，基本都可以使用。注意测个小时以上，行管的温度不上升，保持在量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
对于判断行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：
1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B+电压上升。如果 B+电压超过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源允许的稳压值范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升高，而不是开机后直接跳为高电压。如果缓启动电容失容损坏，就会造成开机时电压立即跳升，同时电压不稳，容易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短路，如果保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比较，通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击穿。
4、 行频过低
因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是因为逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
如果行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性变差；如果行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器初级烧组上的滤波电容变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失效造成滤波不良。
7、 环境潮湿
这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终导致损坏行管。
8、 行偏转线圈开路
此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈及其回路开路的情况下，如果长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流而击穿。
此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受附近大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造成瞬间的接通与截止，尖峰电压很容易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，如果测量方法不当也会瞬间烧行管。
13、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，容易出现高压打火现象。高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致行管负载变化异常造成行管烧毁
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