华思通SMT贴片知识课堂一五球定律

skyqiong · 发表于 2013-2-19 16:39:01

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本帖最后由 gf2133 于 2015-12-28 14:50 编辑

在SMT贴片行业中，电子工程师往往会发现自己的电路板在完成贴片后，往往会有连锡、虚焊等现象。这些问题都会造成硬件的失效。这些问题牵涉到很多因素，从锡膏的选择，炉温的控制，钢网的厚度，印刷的力度，以及贴片的准确性。任何一个因素没有到位都会导致上述类似的问题。呵呵，看到这里，你是否觉得贴片没有你想象得那么简单呢？

今天，华思通SMT贴片知识课堂先从钢网知识讲起，今后我们会相继涉及到更多的专业知识。各位可以关注一下！钢网的厚度不是单单选择“厚”或者“薄”这两个因素，其厚度，和开孔的大小是要和锡膏的颗粒直径相对应的。也就是说相应的锡膏选择相应的钢网！一般，遵循“五球定律”是比较可靠的做法。对于钢网的厚度一般不小于锡膏颗粒直径的四倍，最好是五倍。对于钢网的最小矩形开窗一般不小于锡膏颗粒五倍。对于最小圆形开窗一般不小于锡膏颗粒八倍。确保这样的关系，我们可以确保比较好的焊接质量。

华思通SMT贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。

兰老兵维修 · 发表于 2013-2-19 17:00:32

多谢楼主分享

skyqiong · 发表于 2013-2-19 17:10:38

兰老兵维修发表于 2013-2-19 17:00

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多谢楼主分享

谢谢你的支持！

1349815 · 发表于 2013-2-19 17:36:54

谢谢楼生分享。

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