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怎样才能使用好热风枪呢?

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发表于 2011-8-11 19:59:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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怎样才能使用好热风枪呢?
有拿位师傅可以告诉我?
在这里多谢拉?
是用来拆懈的?
发表于 2011-8-12 09:42:44 | 显示全部楼层
风枪用不好?  咋用不好啊  吹不下来还是??
 楼主| 发表于 2011-8-14 00:11:38 | 显示全部楼层
就的关于温度和使用的技巧啊?!
发表于 2011-8-14 21:29:42 | 显示全部楼层
只有多多练习,熟能生巧。维修技术这方面是没有捷径可走的。
发表于 2011-8-15 13:14:27 | 显示全部楼层
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆卸、焊接工具,由于手机采用多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时,应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损,在拆卸这类元件时,必须放在接地的维修桌上做好有效防护措施,下面我们具体讲述热风枪的使用操作方法。
一、焊接准备
拆卸贴片元件和贴片集成电路、BGA芯片前要准备好以下工具。
1、热风枪:用于拆卸和焊接贴片元件、贴片集成电路。
2、电烙铁:用以焊接或补焊贴片元件、贴片集成电路。
3、手指钳:拆卸时将贴片元件、贴片集成电路夹住;焊锡熔化后将元件取下;焊接时用于固定元件。
4、带灯放大镜:便于观察元件的位置。
5、手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
6、防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
7、吹耳球:用以将元件周围的杂质吹跑。
8、助焊剂:可选用品牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂加入元件周围便于拆卸和焊接。
9、无水酒精或三氯甲烷:用以清洁线路板。
10、焊锡丝:焊接时使用。
11、抽风机:用于吸走焊接时助焊剂所挥发出的烟尘等。
12、植锡板:用于BGA芯片植锡,尽量选择优质植锡板。
13、锡浆:用于植锡,建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1公斤一瓶。
14、刮锡工具:用于刮除锡浆。可选用六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
 楼主| 发表于 2011-8-17 19:31:36 | 显示全部楼层
谢谢你的回复!我学习了!
发表于 2013-11-29 11:33:46 | 显示全部楼层
谢谢,5楼。
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