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拆除BGA芯片 : 首先必须在室内无风的环境才可以焊接,把芯片四周贴上铝箔纸防止高温把附近的元件拷坏,开启预热台设定为190度,把PCB板放上面,烘烤10分钟左右,防止PCB板内部有水份而变形,10分钟后,预热台的温度也稳定了,把850风枪温度拧到380度,风量4-5之间,喷头距离BGA芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动,大概15秒后,用尖的镊子去碰碰芯片,如果能够左右推动,就说明芯片下面的焊珠融化了,当然此过程中,风枪加热不能够停,芯片一旦可以运动,就可以把芯片取下来了,关闭预热台。 清理PCB板上的焊盘:用吸锡线和刀型烙铁把板子焊盘上的锡吸干净,再用酒精仔细清洗一遍,必须确保焊盘上平整,没有杂物,(这个非常重要)必要时用50倍的放大镜仔细看一下,然后在焊盘上刷上一层薄薄的助焊膏。 焊接:取来已经植好珠的BGA芯片,在新的芯片上也刷上一层助焊膏,对准印刷线框,注意1脚的位置,对准,开启预热台,等温度到达190度时,风枪距离芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动,大概30秒左右就可以焊好了,焊完后关闭预热台电源,等板子冷却下来后就可以上机了。 |
gys-wj 发表于 2016-9-6 15:03
新的芯片已经植球好了?还是植球的?
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