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工具: 本人的热风枪是国产第一品牌快克,热风枪对于SMD贴片来说很个人认为很重要 这个4百多 5年了 不错 杂牌温度不稳定 且发热心容易烧 发热心40元 普通杂牌60w 936调温焊台 ,发热心温度好 刀头烙铁头拖焊利器 高温下不容易烧死经久耐用就行 本人亦偏爱快克品牌15元个 日常维修用天天用 可以用2-3年 杂牌5元的无爱 普通BGA用焊宝膏替代松香的 都差不多 不臭就行 这个8元钱无讲究 精密尖镊子 这个不说了 我的十多元的,5元的也有好货 反正不大力也凑合 10倍小放大镜 洗板水(天那水可代替) 以下是图片 本人比较暴力 风基本开最大 这个芯片大 脚多 温度需要偏高些400度 平时380 芯片肚下有散热片接地要先上锡 刀刮平或者吸锡带处理平 并涂焊宝 焊盘要处理干净 吸锡带处理平 (我熟能生巧了没有吸锡带 看芯片中心是刀刮平) 绝对要平 洗板 手摸一定是平滑无突起锡 芯片要对位需要自由移 平滑否则无法准确对位 (注意烙铁头一旦伤了就要更换 以免拖伤pcb焊盘 因小失大) 对齐后 锡焊芯片对脚简单固定 镊子下压芯片中心 热风枪均匀慢速摆动加热芯片中心 热传导融化肚下散热片完成焊接 大概25秒完成 ] 肚下散热片固定后 如果对位准确 拖焊焊接应该很轻松愉快 如果对位不够准确 是无法分离连锡 是梦魇的开始 可能要重新热风取下 从头来过 劳民伤财 可能焊盘坏导致板报废 最后检查步骤是:在放大镜下拿镊子尖或者尖锐物保持一定的力度一路划过芯片脚 如果焊接不良的脚会位移 放大镜下看得很清楚 重新拨正脚 再补焊 ~~最后几个脚的锡连在一起 1 可加锡 利用锡里的助焊剂分离连锡 2吸锡带 3烙铁甩干净锡 边加焊宝 锡会流向烙铁头上分离连锡 以上3种我嘛都省略 在焊接的时候利用地心引力电路板向下均匀送锡 一路焊过来 锡里的助焊剂还没有烧干前 基本不会连锡 烧干了只能以上步骤处理 诀窍: 烙铁甩干净锡 再利用液体的表面张力 加锡 利用地心引力 锡会流向烙铁头上分离连锡 这里应该刀刃上用好锡 不是垃圾锡 这个芯片肚下有散热片接地 锡焊芯片对脚简单固定步骤是必须的 如果接地不良 不开机 pcb兼散热的 焊接不良散热不出开久了死机 容易返修 如果是普通无散热片的芯片 锡焊芯片对脚简单固定步骤可省略 再如果是普通脚少小芯片 像dvd的 连同吸锡带处理平步骤可省略 拖焊完成焊接也省略 意思是热风枪取下 不用处理平 也不处理残锡 涂焊宝 直接拿新芯片 然后热风枪镊子对位 热风锡融化后 芯片需要拿镊子前后左右移动一下目的是上锡 让焊接更充分 温度好芯片会由于液体的表面张力自动回位 有连锡的拿镊子尖轻划开 烙铁完全可省略 熟能生巧! dvd芯片取下再换好高手2分钟内完成 本人比较愚笨3分钟 本例芯片10多分钟 |
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